应用领域
厚膜电路、压力传感器(压阻式,电容式)、玻璃釉电位器、介质天线、陶瓷金属化
RFID、汽车油位传感器、LED陶瓷支架、张力传感器、压电陶瓷元器件等。

技术指标
1．允许瓷片尺寸: 75x70mm （max）
2．综合印刷精度: 小于0.02mm 
3．抓取模式: 印前真空吸，印后侧边夹 
4．瓷片定位: 中心定位专用治具
5．印刷效率: 1000片/小时（max）
6．送片盒高度: 230mm（双盒自动交换）
7．收集区域: 280*280mm（max）
8．电源:  单相 AC220V、50HZ、0.5kw
9．真空:  内置Airsmart真空泵40L/min
10．气压: 外界0.4-0.6Mpa
11．外形: 1200宽x820长x1230高mm
12．重量: 230Kg

创新点
★采用发明中心定位专用治具，减少瓷片外形误差影响
★智能双臂机械手，实现高速瓷片取放，夹持力6-14N
★全自动与半自动兼容设计，限度提高设备使用可能
★更换3组零件，6颗螺丝即能实现产品快速转换
★结构化程序语言，全闭环设计，故障实时监控
★Nn网络控制印刷，可联控6台外部设备